德州儀器今日宣布其位于得克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。德州儀器董事長(zhǎng)、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓(Rich Templeton)先生在動(dòng)工儀式上慶祝該基地建設(shè)正式開(kāi)始，并重申了德州儀器致力于擴(kuò)大長(zhǎng)期的自有制造能力的承諾。

此項(xiàng)目投資約 300 億美元，計(jì)劃建造四座工廠以滿(mǎn)足長(zhǎng)期的市場(chǎng)需求。這些新工廠每天將制造數(shù)千萬(wàn)顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛地應(yīng)用于全球市場(chǎng)的各類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

據(jù)悉謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預(yù)計(jì)于 2025 年開(kāi)始投產(chǎn)。該晶圓制造基地將加入 TI 現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營(yíng)，包括德州達(dá)拉斯(Dallas)DMOS6;位于德州理查森(Richardson)的 RFAB1 和即將竣工并預(yù)計(jì)于 2022 年下半年開(kāi)始投產(chǎn)的 RFAB2;以及位于猶他州李海(Lehi)預(yù)計(jì)于 2023 年初投產(chǎn)的 LFAB。譚普頓先生表示：“我們對(duì)長(zhǎng)期產(chǎn)能的持續(xù)投資，將進(jìn)一步提升公司的成本優(yōu)勢(shì)，并加強(qiáng)對(duì)供應(yīng)鏈的控制能力。”

TI 在中國(guó)成都的生產(chǎn)制造基地集晶圓制造、封裝、測(cè)試、凸點(diǎn)加工和晶圓測(cè)試為一體，目前正在擴(kuò)建第二座封裝 / 測(cè)試廠房。

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