北京中電科電子裝備有限公司(以下簡(jiǎn)稱：北京中電科)自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)高端 8/12 英寸晶圓減薄機(jī)今年以來訂單不斷，實(shí)現(xiàn)了批量化應(yīng)用。目前該公司已有 20 多臺(tái)不同型號(hào)設(shè)備用于集成電路材料加工、芯片制造、先進(jìn)封裝等工藝段的產(chǎn)品量產(chǎn)。

如今，北京中電科的設(shè)備已在多家工廠投入使用，各項(xiàng)工藝指標(biāo)均達(dá)到日本進(jìn)口同類機(jī)型水平。在第三代半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域，北京中電科順利完成 SiC 材料減薄工藝驗(yàn)證并形成多臺(tái)設(shè)備訂單。

依托電科裝備集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園的建設(shè)，北京中電科將快速形成年產(chǎn) 100 臺(tái)減薄機(jī)的交付能力。與此同時(shí)，北京中電科將加大投資力度，持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì) 2022 年減薄設(shè)備將實(shí)現(xiàn)合同額 1.2 億元，2023 年全系列產(chǎn)品產(chǎn)值將突破 2 億元。

據(jù)報(bào)道，北京中電科電子裝備有限公司總經(jīng)理王海明表示，今年年底前還將陸續(xù)推出 12 英寸減薄拋光一體機(jī)的產(chǎn)業(yè)化機(jī)型和 8 英寸碳化硅減薄研磨(CMP)機(jī)。

北京中電科電子裝備有限公司成立于 2003 年 12 月，多年來致力于集成電路封裝設(shè)備、半導(dǎo)體材料加工設(shè)備的研發(fā)、制造與市場(chǎng)服務(wù)，主要產(chǎn)品有減薄、劃切設(shè)備等。

關(guān)鍵詞： 北京中電科 晶圓減薄機(jī) 批量化應(yīng)用 半導(dǎo)體材料