英飛凌表示,正從 Unisem Group 購(gòu)買地產(chǎn),擴(kuò)大其在印尼現(xiàn)有的封測(cè)業(yè)務(wù),更加專注于汽車產(chǎn)品的組裝和測(cè)試業(yè)務(wù),以應(yīng)對(duì)持續(xù)的汽車芯片短缺。
據(jù) eeNews、Just Auto 等報(bào)道,新廠區(qū)將靠近英飛凌在印尼 Batam 現(xiàn)有的生產(chǎn)基地,預(yù)計(jì)將于 2024 年投產(chǎn),屆時(shí)將使得英飛凌在 Batam 的生產(chǎn)面積增加一倍。
英飛凌汽車部門首席運(yùn)營(yíng)官 Thomas Kaufmann 表示:“鑒于對(duì)汽車半導(dǎo)體的需求不斷增加,并使我們的客戶受惠,此次購(gòu)買(指地產(chǎn))使我們能夠比新建工廠更快地增加封測(cè)能力。”
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