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華金證券股份有限公司孫遠峰,王海維近期對華峰測控進行研究并發(fā)布了研究報告《技術/產(chǎn)品為基石，SoC/模數(shù)/功率測試機助拓全球市場》，本報告對華峰測控給出買入評級，當前股價為264.37元。

華峰測控(688200)　　SoC/功率/模擬/數(shù)?；旌?封測多領域快速滲透，擁抱SoC測試機超40億美元市場打開未來成長空間，公司以半導體產(chǎn)業(yè)新技術及新產(chǎn)品研發(fā)為發(fā)展基石，立足國內(nèi)增存量市場，積極與海外各細分龍頭如意法/英飛凌等展開合作。多數(shù)IC設計公司，封測成本占比超20%，模擬/模數(shù)混合則超30%，龍頭企業(yè)陸續(xù)采用Fabless+自建封測產(chǎn)線模式以增強自身競爭力，公司作為國內(nèi)測試機領先企業(yè)，充分受益該產(chǎn)業(yè)模式趨勢，同時，伴隨消費終端緩慢復蘇，公司也將呈現(xiàn)逐季改善趨勢。公司四位實際控制人皆擔任公司核心管理、研發(fā)等職責，從事半導體測試領域十余載，科研能力強勁、行業(yè)經(jīng)驗豐富?！　∪虬雽w設備銷售有望回暖，測試設備占比穩(wěn)定。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球半導體設備銷售額預計為1,085.4億美元，同比增長5.89%，預計2024年全球半導體設備銷售額為1,071.6億美元，前道晶圓制造為924億美元，占總銷售額86.23%，后道設備銷額有望達147.6億美元(封裝設備65.7億美元，測試設備81.9億美元)；測試設備占比較為穩(wěn)定，2021-2024E占設備銷售總額比例分別為7.64%/7.03%/7.75%/7.64%?！　≡O計、制造及封測三大環(huán)節(jié)共同發(fā)力，帶動測試機需求扶搖而上。(1)設計端：Fabless縱向拓展封測領域，設計廠商測試機需求提升。Fabless模式廠商通常僅從事芯片設計與銷售，將晶圓制造、封裝與測試等環(huán)節(jié)分別委托專業(yè)廠商完成?！癋abless+封裝測試”經(jīng)營模式，在打造強大芯片設計能力同時，建立全流程封裝測試產(chǎn)線，涵蓋晶圓測試、芯片封裝、成品測試等環(huán)節(jié)，能夠提供一站式封裝測試服務，與芯片設計業(yè)務形成協(xié)同效應，為設計公司主營業(yè)務提供質量和產(chǎn)能保障，提升應對市場新品需求響應速度，加快新品發(fā)布時間。故設計公司開始積極探索Fab-Lite新經(jīng)營模式，通過建設自有封測廠或投資封測子公司入局封測領域，帶動國內(nèi)測試機需求。(2)制造端：晶圓廠新建浪潮疊加晶圓廠擴產(chǎn)，2024年測試設備市場規(guī)模有望突破80億美元。從新建晶圓廠層面分析，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國大陸晶圓廠建廠速度全球第一，預計至2024年底，將新增31座大型晶圓廠，且全部為成熟制程，為國內(nèi)自給率較強領域測試機提供增量市場。從晶圓廠產(chǎn)能層面分析，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2026年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能有望提高至960萬片/月，受限于美國出口管制，中國大陸將持續(xù)投資于成熟制程，以引領300mm晶圓廠產(chǎn)能，且中國大陸在全球份額有望從2022年的22%增加到2026年的25%，晶圓產(chǎn)能達240萬片/月；全球半導體制造商預計將從2021年到2025年將200mm晶圓廠產(chǎn)能提高20%，新增13條200mm生產(chǎn)線，產(chǎn)能有望超700萬片/月，到2025年，中國大陸將以66%增速在200mm產(chǎn)能擴張方面領先世界(178.67萬片/月)，帶動晶圓測試市場需求蓬勃發(fā)展。(3)封測廠加碼產(chǎn)能與研發(fā)，促進封測端測試機需求。我國集成電路封裝測試銷售額逐年增長，從2013年的1,098.85億元增至2021年的2,763.00億元，年均復合增長率為12.22%。為避免遭受各種不可控貿(mào)易摩擦風險，近年來我國晶圓廠建設迎來高峰期，封測芯片需求空間廣闊，帶動封測廠產(chǎn)能擴張。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點優(yōu)化芯片性能且繼續(xù)降低成本，成為“后摩爾時代”封測市場主流，帶動國內(nèi)各大封測廠建設研發(fā)中心，加大設備購買以開啟先進封裝研發(fā)?！　TS8200/8300平臺拓展性強，STS8300切入SoC測試領域。目前，公司STS8300測試機測試范圍從傳統(tǒng)模擬拓展到數(shù)模混合、功率及SoC等領域。根據(jù)愛德萬數(shù)據(jù)，2023年SoC測試機市場規(guī)模預計在35-42億美元之間。華峰測控擬使用3.57億募投資金進行生產(chǎn)基地建設，有望于2024年形成年產(chǎn)200套SoC類集成電路自動化測試系統(tǒng)生產(chǎn)能力。STS8205與STS8300用于模擬/混合領域，STS8205混合信號測試系統(tǒng)為STS2000系列產(chǎn)品之一，可根據(jù)需求進行選配與擴展，STS8300用于高性能模擬/混合集成電路測試。STS8200衍生5大功率細分測試機，STS8202專用于MOSFET晶圓測試，STS8203用于中大功率分立器件測試系統(tǒng)，GaNFET專用測試套件切入第三代半導體測試，IPM專用測試套件及PIM測試方案用于相應IGBT模塊測試?！　TS6100覆蓋各類數(shù)字電路功能，數(shù)字測試機領域再增勁旅。數(shù)字IC測試系統(tǒng)每個管腳都有獨立測試資源，與數(shù)字電路測試系統(tǒng)相比，存儲器測試系統(tǒng)還包含某些特定功能測試模塊，故常采用內(nèi)存測試系統(tǒng)進行并行測試。STS6100還可用于存儲器測試，相較于通用數(shù)字測試機功能更加豐富。根據(jù)ICV數(shù)據(jù)，2025年全球數(shù)字自動測試系統(tǒng)市場規(guī)模預計為3.82億美元，中國有望達到2.94億美元?！　‘a(chǎn)品+技術+客戶三大優(yōu)勢，鞏固公司國內(nèi)測試機領域龍頭地位。(1)產(chǎn)品：多指標與國際一流廠商持平，平臺可延展性國際領先。在模擬/混合集成電路測試機領域中，華峰測控STS8200/8300與泰瑞達ETS系列及國內(nèi)A公司產(chǎn)品在測試對象、測試范圍與應用場景相似，具有可比性。整體而言，華峰測控在測試功能模塊、測試精度、響應速度、應用程序定制化、測試數(shù)據(jù)存儲、采集和分析等方面達到國際一流水平。(2)技術：核心專利源于自主創(chuàng)新且處于國內(nèi)先進水平，智能功率模塊測試方面打破國外壟斷。公司第三代浮動V/I源及精密電壓電流測量方面，技術水平處于國內(nèi)領先地位，與國外主要競爭對手同類產(chǎn)品技術水平基本相當。在寬禁帶半導體測試方面，實現(xiàn)晶圓級多工位并行測試，解決多個GaN晶圓級測試業(yè)界難題，并已成功量產(chǎn)。在智能功率模塊測試方面，公司在國內(nèi)率先推出一站式動態(tài)和靜態(tài)全參數(shù)測試系統(tǒng)，打破國外競爭對手技術壟斷。(3)通過國際知名半導體廠商供應商認證，客戶覆蓋設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)。包括長電科技、通富微電、華天科技、華潤微電子、華為、意法半導體、芯源系統(tǒng)、微矽電子、日月光集團、三墾等知名客戶?！　⊥顿Y建議：我們預測公司2023年至2025年營業(yè)收入分別為12.87/16.07/20.11億元，增速分別為20.2%/24.9%/25.1%；歸母凈利潤分別為6.03/7.70/9.67億元，增速分別為14.7%/27.6%/25.6%；對應PE分別39.9/31.3/24.9。考慮到華峰測控在多測試領域布局及其在國內(nèi)測試機市場稀缺性，隨著產(chǎn)能釋放，未來公司在SoC及存儲器測試等高端領域滲透率有望提升，首次覆蓋，給予買入-A建議?！　★L險提示：下游需求放緩，晶圓廠及封測廠擴產(chǎn)不及預期；產(chǎn)品研發(fā)進程不及預期，新品迭代延緩；國產(chǎn)替代進程不及預期。

證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報數(shù)據(jù)計算，長江證券倪蕤研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值高達94.54%，其預測2023年度歸屬凈利潤為盈利5.29億，根據(jù)現(xiàn)價換算的預測PE為67.36。

最新盈利預測明細如下：

該股最近90天內(nèi)共有16家機構給出評級，買入評級13家，增持評級3家；過去90天內(nèi)機構目標均價為314.39。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，華峰測控(688200)行業(yè)內(nèi)競爭力的護城河良好，盈利能力良好，營收成長性良好。財務相對健康，須關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率。該股好公司指標4星，好價格指標2星，綜合指標3星。(指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星)

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