滬硅產業(yè)披露2022年年度報告。2022年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入36億元，凈利潤3.25億元，業(yè)績亮眼。

在年報業(yè)績公布之際。滬硅產業(yè)同時發(fā)布“摘U”公告，由于符合“上市時未盈利企業(yè)首次實現(xiàn)盈利”的情形，公司A股股票簡稱將于4月12日取消特別標識，由“滬硅產業(yè)-U”變更為“滬硅產業(yè)”，正式“摘U”。

【資料圖】

滬硅產業(yè)于2020年4月20日在上海證券交易所科創(chuàng)板發(fā)行上市，成為國內“半導體大硅片第一股”。

隨著半導體行業(yè)成為中美較量的“主戰(zhàn)場”，我國本土企業(yè)“國產替代”之路走得更加堅定。美國、日本對中國上游半導體材料的限制進口，讓滬硅產業(yè)顯得異常重要。

作為國內半導體材料的領軍企業(yè)，滬硅產業(yè)近年來發(fā)展迅速，在產業(yè)布局方面取得了顯著的成效，國產半導體硅片龍頭地位也更為穩(wěn)固。

另外，值得注意的是，滬硅產業(yè)11.34億股將于4月20日解除限售并上市流通，其中包含上海國盛與大基金各自持有的5.67億股，合計占總股本的比例高達41.52%。而今年以來，大基金已陸續(xù)減持多家上市公司。

凈利潤同比增長122.45%，成功“摘U”

滬硅產業(yè)2022年單季度營業(yè)收入分別為7.86億元、8.60億元、9.50億元、10.04億元，規(guī)模持續(xù)攀升，實現(xiàn)了上市以來11個季度的持續(xù)增長。從年度來看，公司近3年營收年均復合增速達到了40.99%，持續(xù)快速的業(yè)務增長，為公司實現(xiàn)“摘U”目標奠定了扎實的基礎。

滬硅產業(yè)2022年實現(xiàn)營業(yè)收入為36億元，同比增長45.95%。主要原因是2022年公司下游半導體產品需求依然旺盛，同時滬硅產業(yè)產能進一步釋放，特別是公司300mm半導體硅片產品的銷量增長顯著，因此收入同比增加了45.95%。

圖：來源于滬硅產業(yè)2022年年報

值得注意的是，歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤較上年同期增長2.47億元，實現(xiàn)扭虧為盈，2022年是1.15億元?？鄯莾衾麧櫞鬂q說明滬硅產業(yè)的經營性收入節(jié)節(jié)攀升，主營業(yè)務盈利能力強。

2022年計入當期損益的政府補助同比下滑41.6%，投資收益虧損1558萬元，非經營性收入是2.09億元，同比下降24.5%。在非經營性收入同比下滑的情況下，2022年滬硅產業(yè)隨著收入增加，歸屬于上市公司股東的凈利潤3.25億元，同比增長122.45%。

300mm硅片的毛利率同比增加18.52%

2022年滬硅產業(yè)盈利能力提升歸功于毛利率大幅提升6.83%。從滬硅產業(yè)的產品來看，200mm硅片技術已經相當成熟，在營收中起到“壓艙石”的作用，貢獻最大，毛利率高達26.45%。

200mm硅片業(yè)務方面，包括拋光片、SOI片、外延片在內的各類型產品的產能利用率持續(xù)維持高位，滬硅產業(yè)也持續(xù)通過去瓶頸化和提高生產效率的方式進一步提升該部分業(yè)務的產能，優(yōu)化產品結構。

圖：來源于滬硅產業(yè)2022年年報

300mm半導體硅片的銷售收入增幅達到114.29%，且隨其產能釋放帶來的規(guī)模效應，300mm半導體硅片的毛利率也較去年同期增加18.52%。300mm大有代替200mm的趨勢，成為滬硅產業(yè)的營收的“中流砥柱”。300mm硅片業(yè)務方面，公司實現(xiàn)了30萬片/月產能的全面達產，實現(xiàn)歷史累計出貨超過700萬片

由于300mm半導體硅片的主要客戶為國內芯片制造企業(yè)，因此中國境內的銷售收入大幅增加。與發(fā)達國家和地區(qū)相比，目前中國大陸在半導體產業(yè)鏈的分工仍處于相對弱勢地位，半導體材料和設備行業(yè)將成為未來增長的重點。

中國大陸是全球最大半導體終端產品消費市場，驅動著半導體產業(yè)加速向中國大陸轉移，中國半導體產業(yè)的規(guī)模不斷擴大。隨著國際產能不斷向中國轉移，中國大陸半導體硅片需求將不斷增長。

半導體硅片向大尺寸方向發(fā)展不變，300mm半導體硅片仍為主流硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。

新增30萬片/月硅片預計年內投產

產能建設方面，截至2022年底，滬硅產業(yè)子公司上海新昇300mm半導體硅片30萬片/月的產線全面達產，公司歷史累計出貨超過700萬片，成為目前國內規(guī)模最大量產300mm半導體硅片正片產品，覆蓋邏輯、存儲、圖像傳感器（CIS）等應用。目前該子公司正在實施的30萬-60萬片/月新增30萬片/月300mm半導體硅片產能建設項目，將在2023年內逐步投產，最終達到60萬片/月的300mm硅片產能。

滬硅產業(yè)子公司新傲科技和海外子公司Okmetic在200mm及以下拋光片、外延片合計產能超過50萬片/月，200mm及以下SOI硅片合計產能超過6.5萬片/月，而目前這兩家公司產能擴充仍在進行當中。

雖然2022年上半年半導體行業(yè)終端需求景氣度下降，晶圓廠產能利用率有所下滑，但中金公司研報指出，因為滬硅產業(yè)的市場份額有所提升，同時下游對材料國產化需求相對旺盛，公司大硅片一期項目基本維持了滿產滿銷的狀態(tài)。

不過業(yè)務規(guī)模及產能的擴大，使得滬硅產業(yè)面臨一定的存貨減值風險。公司方面表示，隨著業(yè)務規(guī)模的快速增長，存貨的絕對金額將隨之上升，“若公司未來下游客戶需求、市場競爭格局發(fā)生變化，或者公司不能如期推進客戶認證進度，就可能導致存貨無法順利實現(xiàn)銷售，從而使公司存在增加計提存貨跌價準備的風險”。

庫存金額攀升，原材料占比超過50%

2022年滬硅產業(yè)存貨總額為8.56億元，存貨跌價準備金額為3332.1萬元，占比為3.89%。隨著公司業(yè)務規(guī)模的快速增長，存貨的絕對金額將隨之上升。

圖：來源于滬硅產業(yè)2022年年報

300mm硅片成為滬硅產業(yè)未來營收“主力軍”，所以2022年銷售量大于生產量，實現(xiàn)去庫存。但是反觀200mm硅片銷售量小于生產量，出現(xiàn)嚴重的庫存積壓。

圖：來源于滬硅產業(yè)2022年年報

滬硅產業(yè)的庫存項目主要是原材料、在產品、庫存商品。其中原材料占比超過50%，價值超過4.66億元。

行業(yè)普遍認為今年下半年半導體行業(yè)將迎來觸底反彈，再次迎來行業(yè)上行周期。面對未來營收或可能擴大的局面，滬硅產業(yè)積極備貨是明智的選擇，在一定程度上可以緩解未來原材料價格上漲帶來負面影響。

另一角度來看，半導體行業(yè)技術更新迭代飛快，原材料庫存積壓并不是好消息。如果滬硅產業(yè)技術進步導致儲備的材料無法滿足生產需求，將產生存貨跌價損失，進而對公司經營業(yè)績造成不利影響。

下游客戶對商品參數(shù)指標的要求可能隨時變化，若未來消費者需求、市場競爭格局發(fā)生變化，滬硅產業(yè)若不能有效拓寬銷售渠道、優(yōu)化庫存管理，或未及時銷售的成品可能導致跌價損失，進而對滬硅產業(yè)經營業(yè)績造成不利影響。

硅片廠商進入“戰(zhàn)國時代”

雖然受全球經濟環(huán)境及行業(yè)周期性波動影響，目前，半導體硅片行業(yè)仍處于產能擴張階段，海外主要半導體硅片生產企業(yè)的新增產能將陸續(xù)于2024年至2025年投入量產。

半導體硅片行業(yè)是寡頭壟斷的行業(yè)，長期以來均被全球前五大硅片廠商壟斷，包括日本的信越化學和SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic和韓國SKSiltron，上述五家企業(yè)合計占據(jù)近90%市場份額。

滬硅產業(yè)是我國最大的硅片生產廠商，在全球半導體硅片市場份額持續(xù)提升。從2020年到2022年來，全球市場份額分別約為2.3%、2.7%和3.5%，市場占有率逐步提高。

不過從國內來看，在半導體硅片領域的發(fā)力者乃至新入局者眾多，隨著未來各廠商產能釋放，滬硅產業(yè)不可避免要面臨競爭壓力。

比如，TCL中環(huán)就在今年年初公告計劃以77.57億元收購鑫芯半導體股權，致力于300mm（12英寸）半導體硅片研發(fā)與制造，估算收購完成后12英寸硅片理論產能將達120萬片/月，從而較滬硅產業(yè)、弈思偉、立昂微等國內同領域廠商形成產能優(yōu)勢。

弈斯偉硅片業(yè)務也在尋求通過科創(chuàng)板上市加快業(yè)務發(fā)展。日前奕斯偉材料已經與中信證券(600030)簽署上市輔導協(xié)議并進行備案；且就在數(shù)月前，奕斯偉材料剛完成近40億元人民幣C輪融資，一舉創(chuàng)下中國半導體硅片行業(yè)最大單筆私募股權融資記錄。

據(jù)悉，奕斯偉材料一期項目已于2020年7月投產，目前12英寸月產能達30萬片，產能規(guī)模當前國內第一；二期項目已啟動建設，滿產后總產能將達100萬片/月。

立昂微12英寸硅片產能目前也已達到15萬片/月。據(jù)了解，該公司12英寸硅片產品已成功打入中芯國際、華虹宏力等國內一線晶圓廠供應鏈。

在當下，滬硅產業(yè)可謂是“內憂外患”。外有國際巨頭強勢霸占高端硅片市場，內有新興廠商強勢崛起瓜分市場。想在群狼餓虎口中奪食談何容易，只有加大研發(fā)投入提升產品質量，走高端路線，加深企業(yè)“護城河”。

研發(fā)投入大漲68.1%

滬硅產業(yè)2022年研發(fā)費用支出2.1億元，研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例為5.87%；2021年同期研發(fā)費用支出1.26億元，研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例為5.10%。

滬硅產業(yè)始終保持研發(fā)的高投入，去年研發(fā)投入總額高于2021年度，主要是由于除了持續(xù)在300mm大硅片領域保持高投入外，還針對目前新能源汽車、射頻、硅光、濾波器等市場應用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品類產品的研發(fā)投入。

滬硅產業(yè)目前產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產品廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。

2022年，滬硅產業(yè)申請發(fā)明專利226 項，取得發(fā)明專利授權 93 項；申請實用新型專利 37 項，取得實用新型專利授權 10 項。截至報告期末，公司擁有境內外發(fā)明專利 572 項、實用新型專利85 項、軟件著作權 4 項。

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