半導體材料是半導體產業(yè)鏈的重要支撐產業(yè)，是我國實現半導體自主可控的關鍵環(huán)節(jié)之一。8 月 9 日，在世界 5G 大會“半導體材料產業(yè)創(chuàng)新研討會”上，集成電路材料產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長石瑛表示，13 年來，我國半導體制造材料行業(yè)產品銷售收入擴大了 6.8 倍，國產材料產業(yè)化應用取得了長足發(fā)展，但未來產業(yè)發(fā)展仍面臨嚴峻挑戰(zhàn)。
半導體材料是全球戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，在全球半導體產品需求的強勁推動下，半導體材料發(fā)展迅速，相關數據顯示，2021 全球半導體材料制造市場規(guī)模達到 643 億美元，2022 年全球半導體材料制造市場規(guī)模將達 685 億美元。
具體到國內市場，13 年來，我國半導體制造材料行業(yè)產品銷售收入擴大了 6.8 倍，2021 年增速超 40%。在各類材料供應能力上，我國硅片年產能 3224 百萬平方英寸，光刻膠年產能 58 萬加侖，拋光液年產能 496 萬加侖，工藝化學品年產能 70 萬噸，濺射靶材年產能 20 萬個。
談及未來我國半導體材料產業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)，石瑛表示，當前，全球半導體制造產業(yè)規(guī)模超常增長，2022 年全球半導體產業(yè)規(guī)模將達到 6314 億美元，增長 16%。同時，半導體產能建設、規(guī)模也持續(xù)擴大。上述兩個原因導致了全球半導體制造材料供應鏈吃緊，全球原材料的爭奪日趨激烈，但我國集成電路材料企業(yè)尚處于初期發(fā)展階段，在高端原材料供應保障方面處于不利地位。
值得關注的是，我國半導體材料產業(yè)發(fā)展還面臨兩大困境：
一是我國材料產業(yè)技術仍在不斷發(fā)展，但在先進節(jié)點大宗工藝化學品上要提高純度。同時，KrF 光刻膠、顯影液在技術上仍有挑戰(zhàn)。
二是關鍵原材料、能源價格的持續(xù)上漲，讓半導體制造材料企業(yè)承壓增大。
不難看出，我國半導體材料行業(yè)發(fā)展面臨嚴峻挑戰(zhàn)，但我國集成電路材料產業(yè)尚處于初期發(fā)展階段，抗風險能力不足。據石瑛介紹，集成電路材料產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟的 100 家企業(yè)共計銷售收入 496 億元，其中，超過 10 億的不足 10 家，5 億到 10 億之間的 10 家，80% 的企業(yè)銷售收入在 5 億元以下。
為打造我國半導體材料行業(yè)的核心競爭力，石瑛提出了三大建議，一是堅持大力度投入產業(yè)技術創(chuàng)新;二是鼓勵企業(yè)通過各種途徑，采取有利措施快速擴大企業(yè)經營規(guī)模;三是向上延伸原材料技術創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展，保障集成電路材料行業(yè)安全可控發(fā)展。
