AMD宣布將擴(kuò)大對(duì)不斷增長(zhǎng)的5G合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持，涵蓋從核心到無線電接入網(wǎng)(RAN)應(yīng)用，并在提供額外全新測(cè)試功能的同時(shí)，發(fā)布全新5G產(chǎn)品。得益于AMD與賽靈思產(chǎn)品線的整合，以及與VIAVI合作建立的全新電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，在過去的一年中，AMD的無線電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)規(guī)模擴(kuò)大了一倍之多。

電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室的成立，對(duì)于運(yùn)營(yíng)商和電信解決方案提供商的測(cè)試、驗(yàn)證和擴(kuò)大計(jì)算資源以滿足從RAN到邊緣至核心(edge-to-core)中不斷增長(zhǎng)的需求至關(guān)重要。該測(cè)試實(shí)驗(yàn)室支持包括硬件到軟件的端到端解決方案的驗(yàn)證，以利用最新的AMD處理器、自適應(yīng)SoC、SmartNIC、FPGA和DPU。

為了支持這一項(xiàng)目，VIAVI端到端測(cè)試套件可通過其所提供的網(wǎng)絡(luò)測(cè)試解決方案來分析、開發(fā)和驗(yàn)證整個(gè)電信網(wǎng)絡(luò)實(shí)際運(yùn)轉(zhuǎn)的影響。電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室將使用當(dāng)前和未來的AMD技術(shù)來實(shí)現(xiàn)橫跨核心、CU/DU、邊緣和RAN的通信流量模擬和生成，從而進(jìn)行全面的功能和性能測(cè)試，并滿足當(dāng)前和未來代際的生態(tài)系統(tǒng)需求。電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室位于加利福尼亞州圣克拉拉市，將于2023年第二季度開始引入首批5G生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。

4G/5G AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC和MPSoc無線電技術(shù)的廣泛采用，不僅為新型一體化遠(yuǎn)程無線電單元設(shè)計(jì)提供了支持，而且為AMD及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)開辟了新的商業(yè)機(jī)遇。AMD現(xiàn)正擴(kuò)展其Zynq UltraScale+ RFSoC數(shù)字前端(DFE)產(chǎn)品組合，該系列新增兩款產(chǎn)品：Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR和Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR器件。這些新款RFSoC將推動(dòng)4G/5G無線電擴(kuò)展并部署至全球市場(chǎng)，這些市場(chǎng)需要借助低成本、低功耗和高頻譜效率無線電來滿足日益增長(zhǎng)的無線連接需求。

Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR專門針對(duì) 4T4R(4發(fā)4收)技術(shù)和雙頻段入門級(jí)O-RAN無線電單元(O-RU)應(yīng)用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR則面向采用第三代合作伙伴計(jì)劃(3GPP)split-8選項(xiàng)的8T8R(8發(fā)8收)O-RU應(yīng)用，可同時(shí)支持非傳統(tǒng)及傳統(tǒng)無線電單元架構(gòu)。

兩款RFSoC器件均采用Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR旗艦器件的深度DFE集成技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2023年第二季度全面投產(chǎn)。AMD將在即將于巴塞羅那舉辦的2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上展示其Zynq UltraScale+ RFSoC DFE系列。

作為不斷壯大的AMD電信生態(tài)系統(tǒng)中的一部分，AMD和諾基亞共同宣布擴(kuò)大合作，通過使用基于第四代AMD EPYC處理器的服務(wù)器為諾基亞云提供RAN解決方案，以幫助通信服務(wù)提供商實(shí)現(xiàn)其嚴(yán)苛的能效目標(biāo)。AMD和諾基亞發(fā)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)商們正面臨著能源成本飆升的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，以及在核心和網(wǎng)絡(luò)邊緣實(shí)現(xiàn)碳減排目標(biāo)的重要性。

關(guān)鍵詞： AMD公司 MWC2023 AMD電信生態(tài)系統(tǒng) 電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室