合易科技dip在線AOI檢查機(jī)

合易科技成立于2009年，是一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)自動化設(shè)備的高新科技民營企業(yè)。自成立以來，致力于打造PCBA智能檢測修補(bǔ)整體解決方案，以自身深厚的自動化設(shè)備研發(fā)底蘊(yùn)和制造經(jīng)驗(yàn)率先打造了領(lǐng)先行業(yè)的新一代dip智能檢測修補(bǔ)方案。該套方案中配有合易科技的專利設(shè)備dip在線AOI檢查機(jī)，負(fù)責(zé)dip雙面檢測這一核心工藝環(huán)節(jié)。

彩色三角模型專業(yè)dip算法，檢出率高達(dá)99.99%

作為深耕行業(yè)13年的智能檢測修補(bǔ)設(shè)備老牌制造商，合易科技在光學(xué)檢測、智能化修補(bǔ)等方面擁有絕對優(yōu)勢。特別是AOI光學(xué)檢測設(shè)備，合易科技擁有核心技術(shù)專利，采用彩色三角模型算法衍生專業(yè)dip算法，提高焊點(diǎn)檢出率，檢出率高達(dá)99.99%。

合易科技彩色三角模型專業(yè)dip算法

這套彩色三角模型衍生出來的專業(yè)dip算法，通過“紅色、綠色、藍(lán)色”不同角度的光源照射，反映被造物體的曲面的變化情況，從而達(dá)到檢測元件焊接弧度的目的。不同的曲面弧度上，顏色反映了弧度的變化特性。“紅光”“綠光”“藍(lán)光”的亮度強(qiáng)弱比例，是保證這一檢測原理的關(guān)鍵。合易科技通過不斷優(yōu)化這套算法，可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品在波峰爐后同時進(jìn)行元件面部品插反、插錯、漏插等和錫點(diǎn)面的同時自動判斷和檢測。提高檢出率的同時減低了誤報率，誤報率低至0.5%以內(nèi)。

上下照雙面檢測錫點(diǎn)，自動傳輸不良焊點(diǎn)信息打造智能檢修方案

除開在核心技術(shù)上利用彩色三角模型衍生的專業(yè)dip算法之外，合易科技在最開始的檢測環(huán)節(jié)便采用更加先進(jìn)和完善的上下兩套相機(jī)同時進(jìn)行掃描拍攝。上影像系統(tǒng)負(fù)責(zé)檢測元件錯漏反，以及關(guān)鍵部位的測高，下影像系統(tǒng)負(fù)責(zé)檢測焊點(diǎn)面，上下雙照同步檢測則更加完整地獲取受測基板的錫點(diǎn)信息。

合易科技上下照AOI

合易科技dip在線AOI檢查不良錫點(diǎn)類型

上下照拍攝完成后通過顏色三角區(qū)域抽色法，對元件焊盤的焊接品質(zhì)進(jìn)行檢測，對IC腳焊接聯(lián)通區(qū)域進(jìn)行分析和利用OCVBIN檢測算法可實(shí)現(xiàn)對比度低，不清晰，不規(guī)則絲印進(jìn)行檢測。可以清晰地發(fā)現(xiàn)不良錫點(diǎn)，并分析出不良錫點(diǎn)的類型，如連錫、包錫、少錫和錫洞等。并自動將不良錫點(diǎn)類型和元件坐標(biāo)信息傳輸至噴涂機(jī)及焊錫機(jī)，以便后續(xù)工藝進(jìn)行選擇性噴涂助焊劑和自動焊錫修補(bǔ)。正是基于這一套工藝流程，合易科技打造了新一代dip智能檢測修補(bǔ)方案。

合易科技總部

沒有金剛鉆，不攬瓷器活。合易科技正是因?yàn)樵贏OI檢測設(shè)備上的突出性能優(yōu)勢，利用兩套高速相機(jī)實(shí)現(xiàn)dip雙面檢測，配合最新研發(fā)的測試計(jì)算軟件，提高檢出率至99.99%，降低誤報率至0.5%以內(nèi)，為后段的修補(bǔ)工藝打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，并成功研發(fā)了新一代dip焊點(diǎn)AOI智能檢測全自動修補(bǔ)系統(tǒng)，為行業(yè)帶來了新的解決方案。Dip雙面檢測，合易科技才是專家！

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