IC 設(shè)計(jì)公司正在與晶圓代工廠商就 2022 年底至 2023 年初期間的投片時(shí)間展開談判，部分企業(yè)指出，雖然下游客戶價(jià)格壓力越來越大，但上游代工廠產(chǎn)能依舊緊張，并且除了計(jì)劃明年提價(jià)外，還要求設(shè)計(jì)公司縮短付款周期，使后者壓力倍增。

DIGITIMES 報(bào)道指出，在去年芯片產(chǎn)能緊缺的高峰期，IC 設(shè)計(jì)公司最大的困難是不知道找誰要產(chǎn)能，而現(xiàn)在的問題是在市場(chǎng)需求變化的情況下，應(yīng)該謹(jǐn)慎保守地下單還是繼續(xù)盡可能抓住更多的產(chǎn)能。

盡管下半年消費(fèi)電子市場(chǎng)繼續(xù)疲軟，但在產(chǎn)能方面仍需考慮多方面因素，包括新技術(shù)產(chǎn)品的推出以及搶占更多市場(chǎng)份額。當(dāng)前電視、手機(jī)、筆記本電腦等市場(chǎng)相關(guān)芯片都會(huì)出現(xiàn)供過于求的局面，2023 年的訂單將開始減少，而自去年底以來，對(duì)大尺寸 DDI 的需求也一直疲軟，因此預(yù)計(jì) 8 英寸相關(guān)制程產(chǎn)能將在 2023 年釋放。

而大多數(shù) 12 英寸成熟制程的供需仍不確定，90nm 和 55nm 制程越來越多地用于傳感器、高速傳輸和集成解決方案。OLED DDI、WiFi 6/6E 等緊缺的熱門芯片使用 4nm 和 28nm 制程，其他使用這些制程的芯片則面臨兩難境地：如果他們放棄爭(zhēng)取更多的產(chǎn)能，其他緊俏芯片會(huì)迅速將其搶占。然而，除了上述兩種主要芯片外，如果繼續(xù)保留產(chǎn)能則有可能帶來巨大的庫(kù)存壓力。

消息人士稱，眼下不僅行業(yè)難以確定未來的需求，而且新的高端產(chǎn)品和技術(shù)的引進(jìn)是否會(huì)因整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不佳而推遲也令人難以抉擇。

一些 IC 設(shè)計(jì)公司認(rèn)為，部分應(yīng)用需求有所松動(dòng)，但整體半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)仍然緊張，使得上游代工廠開出了更苛刻的條件，降低了設(shè)計(jì)公司靈活調(diào)整產(chǎn)能的空間。在此背景下，大部分行業(yè)可能在需求明顯疲軟的情況下下修產(chǎn)品線，這也將抑制新增產(chǎn)能的緊迫性。不過整體產(chǎn)能需求仍然繼續(xù)增長(zhǎng)。

對(duì)于設(shè)計(jì)公司而言，確保自己有足夠的產(chǎn)能只是其中一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)，除此之外他們還必須能夠靈活調(diào)整出貨量，并繼續(xù)開發(fā)新技術(shù)以維持營(yíng)收增長(zhǎng)的動(dòng)力。

沒有產(chǎn)能，一些抗風(fēng)險(xiǎn)能力差的設(shè)計(jì)公司甚至可能也失去了調(diào)整的能力。而那些正在加強(qiáng)布局多元化產(chǎn)品、增加非消費(fèi)市場(chǎng)出貨量的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者仍有空間進(jìn)行內(nèi)部調(diào)整，與上游供應(yīng)商談判，也就意味著他們能繼續(xù)搶占產(chǎn)能，而中小企業(yè)將更難在搶占新產(chǎn)能與維持健康庫(kù)存水平之間找到平衡點(diǎn)。

關(guān)鍵詞： 上游代工廠 晶圓代工廠商 投片時(shí)間 消費(fèi)電子市場(chǎng)